2025年CS-CAD理論考試試題2026

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一、選擇題(每題4分 共計(jì)60分)
1.PC主板類(lèi)PCB工廠(chǎng)生產(chǎn)的最大尺寸要求為（）
2.PC主板BGA邊緣禁止SMD置件的最小距離要求為（）
3.傳送邊器件禁布要求中，BOT面與板邊的最小間距為（）
4.M.2的螺絲柱周邊需預(yù)留的操作距離為（）
5.DIP雙面制程時(shí)，背面零件的最大高度限制為（）
6.WIFI模塊與周?chē)骷淖钚￠g距要求為（）
7.筆電/平板PCB生產(chǎn)最大尺寸要求為（），超過(guò)需知會(huì)制程評(píng)估。
8.主板螺絲固定孔心周?chē)ǎ┓秶鷥?nèi)，PCB正背面禁止擺放任何電子元器件
9.WiFi模塊金屬外殼與周邊電子元器件的最小間距不得小于（）
10.M.2插槽邊緣與PCIe插槽邊緣的最小間距不得小于（）
11.內(nèi)存插槽邊緣與周邊電容、電感的最小間距不得小于（）
12.前置USB3.0插針?biāo)芰峡蛉笨趹?yīng)朝向主板的（）
13.主板左右兩板邊的插件布局要求為（）
14改板升級(jí)小版本的正方形外框邊長(zhǎng)要求為（）
15.一體機(jī)產(chǎn)品的版本號(hào)應(yīng)放置在（）
二、判斷題，共10題，每題3分共計(jì)30分
1.CPU風(fēng)扇孔周?chē)?00MIL外才可以放置元件及絲印。
2 .電解電容的PIN腳方向建議平行板邊布置，方便插件作業(yè)。
3.金手指板拼板時(shí)，金手指無(wú)需位于板邊，鍍金工藝不受位置影響。
4.密腳器件周邊0201器件建議保證1mm以上距離，避免錫厚連錫。
5.PCB板有做任何更改，均需要做版本升級(jí)。
6.筆電/平板PCB為提高利用率，統(tǒng)一取消工藝邊，只做缺口填充。
7.所有絲印字符均不允許壓開(kāi)窗和孔，且不能與極性一腳重疊。
8.改板升級(jí)小版本的字符需從字母A開(kāi)始，依次排序。
9.數(shù)碼/IO小板的機(jī)型名及版本號(hào)只能放置在靠DDR方向的CPU座子外沿。
10.前置PANEL的插針/座子必須添加TABLE表格圖示說(shuō)明，不可省略。
三．問(wèn)答題，每題5分共計(jì)10分。
1.請(qǐng)?jiān)敿?xì)說(shuō)明臺(tái)式機(jī)主板類(lèi)產(chǎn)品在二維碼框的尺寸、放置位置及放置。
2.簡(jiǎn)述臺(tái)式機(jī)主板、一體機(jī)、BOX產(chǎn)品在絲印層元件位號(hào)方向上的統(tǒng)一要求。
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