營銷人員產品培訓考試（2025年）

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1、TGV可實現(xiàn)的最小粗糙Ra約是？
2、FLEE技術不能加工的材料？
3、Panel級TGV標稱加工孔位置精度是？
4、FLEE技術2025年新一代的激光光源類型是？
5、TGV加工設備標配的功能是？
6、Mini LED全自動激光七個設備型號是？
7、TDCV2061A多焦機型硬件選配項沒有的是？
8、劃片軟件的最新升級不包括？
9、切割硅片使用的是哪款刀片？
10、刀輪機的BBD的作用？
11、刀輪機主軸的構成？
12、以下表述不屬于刀輪機切割工藝？
13、TDCV2061A多焦機型激光器類型？
14、曝光機的光源平行半角是多少度？
15、全自動雙面對準單面曝光機正對準的對準精度是多少？
16、曝光機預對準精度是多少？
17、MicroLED的芯片尺寸通常？
18、MicroLED大面積小芯片鍵合的時候，哪項是當前主要的問題
19、以下那個方法并不是用來解決芯片波長一致性的問題
20、當MicroLED背板上的不良只剩下幾十顆甚至十幾顆的時候，用以下哪個設備修復合適
21、下面不是晶圓級分選編帶機的上料有哪些？
22、我司晶圓級分選編帶機的UPH最高可達？
23、我司目前的平移分選設備目前沒有的類型？
24、我司轉塔式的分選機目前沒有的類型？
25、客戶的來料8寸鐵環(huán)下料是子母環(huán)，DIE尺寸20mm且很薄對產能無要求可以選用？
26、以下哪項是激光開槽沒有用到的激光器類型?
27、以下哪項是全自動激光開槽機GV-N3232系列機型沒有配備的功能？
28、以下哪項不屬于開槽機正常加工的材質？
29、紫外激光器的波長是多少？
30、ID打標機不含OCR的UPH是多少？
31、我司標準ID打標機的精度是多少um？
32、我司IC打標設備基板、L/F框架與單顆Tray、Boat設備打印位置精度是多少？
33、IC Mark設備印后檢使用相機類型是？
34、LM-N5301B/G打標設備最大兼容產品長邊翹曲能力是多少？
35、IC打標設備沒有用到的激光器波長類型是哪個？
36、激光解鍵合設備采用的激光器及波長是？
37、激光解鍵合設備激光與膠材之間發(fā)生的反應是？
38、激光解鍵合之后的晶圓清洗不含哪一項？
39、激光環(huán)切設備功能不包含哪一項？
40、激光環(huán)切設備當前主要采用的是（）激光器？
41、大族半導體隱切部門只要面向哪些半導體材料的切割工藝？
42、大族半導體SiC晶圓激光退火主要原理是什么？
43、目前大族半導體SiC切割方案最新推出的工藝方案是什么？
44、SDBG激光隱形切割機主要應用于哪個領域？
45、DA100軟硬件配置最高的版本的是？
46、DA100-A5 SE適用行業(yè)有哪些？
47、DA100正背切功能精度可達多少？
48、DA100可加工最大尺寸是多少？
49、占地面積最小機型是？
50、全切工藝劣勢（相對隱切及等離子）是什么？
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